半导体行业被誉为“现代科技之母”，而晶圆是半导体工艺过程中极为重要的一种材料。晶圆是用一定工艺将单晶硅饼制得的，其主要原料是高纯度硅，经过一系列化学反应得到，并7吋及8吋晶圆制造过程复杂,需要超洁净室环境下操作，生产线中经常出现众多奇妙的高科技设备，比如光刻机、Dicing Saw等设备，任何一种小小的误差都可能造成巨大损失。晶圆技术又被称为“半导体制造的基础和灵魂”，可见其在半导体制造过程中的重要性。
